屏蔽室殼體的特點 相對于焊接式的不可移動性，拼裝式最大的優(yōu)點就是可輕易的實現(xiàn)二次或多次拆裝，拼裝式屏蔽殼體是由若干塊屏蔽板體通過螺釘連接成一體，中間加屏蔽材料，板縫與板縫之間采用錫封處理。雖然拼裝式的屏蔽效能相對焊接式要略低一點，但足以滿足對一般的電子產品的測試要求。廣泛用于對一些安裝地點可能更換或中小型的屏蔽室。
